手机基带为什么会坏 手机基带有问题是什么反应

基带芯片到底是什么？它为什么这么难做？

注意！这个问题将会非常硬核！

2020年8月7日，华为消费者业务CEO余承东在演讲中表示，华为Mate 40系列依然搭载最新的麒麟9000，并且这款芯片将采用5nm制程工艺。

这是台积电在美国禁令生效前匆忙打造的5nm工艺芯片，但它可能是最后一代高端芯片，也是最后一款麒麟高端SoC。

这里我们就科普一下什么是Soc。

Soc的全称是“System-on-a-Chip”，中文意思是“把系统放在芯片上”。也就是说，手机很多最关键的部件都集成到了SoC中。

这里的核心芯片就是基带芯片，也就是我们视频的主角。

基带芯片它是用于无线传输和接收数据的数字芯片。

通俗易懂的解释就是将我们的数据转变成天线可以发射的电磁波，然后将接收到的电磁波解码成我们需要的数据。

要完成这个功能，需要两个核心部分——射频部分和基带部分。

射频部分处理信号的发送和接收，还负责信号的放大。基带部分负责信号处理。

总之，基带芯片可以看作是手机与外界之间的纽带。没有基带，手机就无法拨打电话或使用移动数据上网。

说白了，基带芯片就类似于我们日常的翻译机。当然，它的功能比翻译器要复杂得多。

可以说基带芯片是手机最核心的部分，也是技术含量最高的部分。

目前，全球只有少数厂商拥有这项技术，包括高通、英特尔、三星、华为、联发科、紫光展锐等。

嗯？还不相信！

我告诉你基带芯片的研发有多难？

首先，它必须支持全模式、全频段。

有什么意义呢？

全模式是指不同的通信模式，如2G/3G/4G/5G，其中包括多种协议，如GSM、WCDMA、TD-SCDMA、TD-LTE等。

全频段是指手机可以支持多种模式的工作频率，包括美国频段、欧洲频段、中国频段等。

更麻烦的是，除了这么多的网络标准之外，还包括与不同通信设备的设备兼容性，比如爱立信、华为、中兴等。

由于运营商组网所使用设备的不确定性，最安全的方式是支持所有设备的兼容性，这会导致大量的编码工作和测试工作。

另外，其他厂商很难超越高通基带芯片，一个关键因素就是专利。

手机厂商每出货一款手机，除了支付高通芯片费外，还必须向高通支付手机零售价的5%作为专利授权费。

不仅国产小米手机，就连苹果也因为没有掌握基带芯片的研发能力而被高通折磨。

苹果CEO库克曾表示，苹果开发的Touch ID、屏幕、摄像头与高通无关，但高通却无缘无故地想从中分一杯羹。这就好比一个人买沙发，但老板却要根据客户房子的价值来给沙发定价。

这让苹果非常愤怒，以至于在2017年与高通发生争吵，转而使用英特尔的基带芯片。

但英特尔却无可奈何，其性能不佳，导致苹果通话信号质量不佳等问题，使其在体验上逊色于很多安卓手机。

后来，苹果不得不向高通妥协，并支付了一笔未公开的和解费用。

到了5G时代，由于英特尔基带芯片设计能力有限，英特尔干脆放弃了。

有同学问，华为呢？它害怕高通吗？

先说结论：华为不怕高通。

为什么？

因为华为在通信领域已经有20多年的积累，华为本身也积累了大量的通信专利。华为需要使用高通的专利，但高通无法回避华为的专利。

这就创造了一种我在你体内，你在我体内的情况。当两个人实力相当的时候，就会互相妥协，许可对方的专利，这样才能生存下去。

因此，华为是能够在SoC上集成基带功能的厂商之一。

无论是智能手机还是功能手机，想要实现通讯功能，基带芯片都是必不可少的。

因此，对于手机厂商来说，如果能够将基带芯片控制在自己手中，其利润率将会得到大幅提升。

对于手机处理器厂商来说也是如此。如果基带芯片能够集成到自己的平台中，产品将在市场上更具竞争力。

华为海思的巴龙基带芯片算其中之一。从命名来看，“巴龙”原本是西藏一座海拔7013米的雪山的名字，寓意迎难而上，与高通的“金龙”竞争。

回顾华为海思的发展历程，它在2005年就推出了WCDMA基带芯片，从远远落后于美国芯片公司到现在能够与高通竞争，用了十五年的时间。由此可见华为技术进步之快！

华为取得的成就值得我们每个人感到自豪！

苹果自研5G基带芯片失败？到底难在哪？

郭明池

据信，由于苹果未能采用

自从

研究

5

G基带

芯片取代高通产品，

高通仍将是苹果的5G基带芯片

因此，高通2023年下半年至2024年上半年的营收和利润可能会超出市场预期。

不过，郭明池也表示，虽然苹果iPhone 5G基带芯片研发失败，但这并不意味着苹果会放弃研发。郭明池认为，苹果将继续开发5G基带芯片，但到苹果的5G数据芯片能够取代高通产品时，高通的其他新业务应该已经增长到足以抵消失去苹果订单的负面影响。

受此消息影响，高通股价6月28日盘中上涨6.7%，截至收盘仍保持3.48%的涨幅。相比之下，苹果股价开盘后一路下跌，收盘下跌2.98%。

苹果自研5G基带芯片历程2017年，苹果认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，收取过高的专利许可费。它在美国和英国起诉苹果，并拒绝支付高通专利许可费。随后，苹果与高通之间的专利授权费问题和专利纠纷全面爆发。双方在世界各地发起诉讼，两人的关系也急剧恶化。在此过程中，苹果减少了对高通基带芯片的使用，转而使用英特尔的基带芯片。与此同时，苹果也在积极研发自己的基带芯片。

2019年4月16日，苹果结束了与高通长达数年的专利诉讼纠纷。双方达成和解并撤销所有诉讼。与此同时，苹果还向高通支付了费用（至少45亿美元），并签署了为期六年的新专利许可协议。同一天，英特尔也宣布放弃手机基带芯片的研发。

几个月后，2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”手机基带芯片业务，这也意味着苹果未来将采用自研手机基带芯片。此前，英特尔已经推出了5G基带芯片，但由于未能满足苹果的要求，最终放弃，将手机基带业务出售给苹果。因此，外界也认为，苹果收购英特尔手机基带业务将加速苹果自研5G基带的推出。

根据美国国际贸易委员会（ITC）2020年2月爆出的一份文件，苹果需要采购高通的5G基带至少到2024年。文件中提到，苹果将在2020年6月1日至2021年5月31日期间使用骁龙X55基带，2021年6月1日至5月31日期间使用骁龙X60， 2022年，以及2022年6月1日至2024年5月31日的Snapdragon X65或Snapdragon X70。

随后，2021 年11 月

在高通投资者日会议上，高通透露，其向苹果供应基带芯片的业务将在未来两年萎缩。 2023年，只有20%的iPhone将使用高通基带。高通的声明还表明，苹果自研的5G基带将率先应用于iPhone 14系列。

不过，根据郭明启的最新爆料，苹果自研的

5G

基带芯片似乎还没有成功

，这也使得高通依然在2023年

下半年新iPhone 5G

基地

带

芯片

不过，这一消息尚未得到苹果或高通的进一步证实。

5G基带芯片研发为何那么难？早在2G/3G时代，市场上原本就有十几家手机基带芯片供应商，但每一代技术升级都伴随着供应商的大洗牌。

随着4G时代的到来，基带芯片厂商面临着越来越多的技术挑战。所需的专利储备和研发投入也在大幅上升，门槛越来越高。如果没有足够的出货支撑，必然难以为继。因此，现阶段，博通、TI、Marvell、Nvidia等昔日手机基带芯片厂商均已退出市场。而且，此后很少有新玩家进入该市场（近年来只有苹果和奥杰）。

在5G基带芯片领域，随着英特尔的推出，目前仅有高通、联发科、展锐、华为、三星五家厂商。其中，三星和华为的5G基带芯片主要供自用，华为自研芯片制造也受到美国制裁的阻碍。这也导致目前公开市场上的5G基带芯片供应商只有高通、联发科和展锐三家。

同样，由于5G的标准要求与3G、4G有很大不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要有更大的网络容量和更好的服务质量（QoS）。因此，5G基带芯片的研发设计将比3G/4G更加复杂。因为过去移动通信技术的升级主要集中在带宽升级，以便为用户提供更快的移动互联网服务。然而，在5G时代，为了满足各种物联网应用的需求，移动网络不仅要支持更高的带宽，还要具有更大的网络容量、更低的时延、更稳定的连接。

对于基带芯片的设计来说，这意味着处理器本身必须极其灵活，才能支持eMMB、URLLC和mMTC等不同的5G规范，但同时必须具有良好的性能，否则数据吞吐量将无法达到5G所需的水平。传统上，这两种需求是矛盾的。为了解决这个问题，基带芯片的设计架构将显得尤为关键，不同芯片厂商的设计架构也会有所不同。

以多频段兼容带来的设计复杂度为例，3GPP制定的5GNR频谱有29个频段。据了解，这些频段包括一些LTE频段和一些新频段。而且，不同国家和地区的频段也不同，因此芯片厂商需要推出的5G基带芯片需要是全球所有地区都可以使用的通用芯片，即能够支持不同国家和地区的不同频段。多频兼容增加了芯片设计的难度。

支持模式数量的增加也让设计变得更加困难。 5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络。目前，国产4G手机需要支持的模式已经达到6种模式，5G时代将达到7种模式。中国移动、中国联通、中国电信的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA（EVDO，2000）、WCDMA、GSM。可以说，测试一款芯片需要跑遍世界各地的运营商。

对于“研发5G基带芯片到底有多难，为什么没有新玩家加入？”的问题，展锐负责人在接受芯智网采访时也表示：“因为这需要数亿美元的研发投入，而且你不能只从5G开始，你必须把之前的2/3/4G补回来。那么前面可能要花费数亿美元。另外，我们还需要花很多钱来进行和世界各地的运营商进行现场测试，然后我们常年有人在世界各地进行现场测试，这种积累确实需要时间。”

总体而言，5G时代对数据传输量、传输速率都有非常高的要求，同时还需要向下兼容。除了上面提到的几点之外，比如5G基带芯片内置的DSP能力是否足以支持海量的数据计算，以及芯片满足足够的计算效率时涉及到的系统散热问题。对于5G终端来说，由于处理能力是4G的五倍以上，功耗也是必须克服的问题等等，这些都是设计难点。