摩托罗拉MB865、摩托罗拉手机

十年摩狗粉的玩机历程

一直有写MOTO手机的冲动。距离我第一次使用MOTO手机已经十年了。那么就让我吐槽一下图中的手机吧。当然，还有其他MOTO小玩意的客串。

从左到右分别是E398、XT702（里程碑）、XT910、XT912、XT926、XT1080M（droid maxx）、

正面：黑色

背面：主要材质为凯夫拉纤维

开机：因为手机太多，没办法同时开机。可以看到，开机标志从白底黑字的小标志到红底白字的大标志，再到各种颜色的大M标志。

开机后

最左边的第一台E398是2005年购买的，虽然现在看起来很糟糕，但效果还是不错的。由于找不到原装充电器，所以没电时无法开机，但仍然可以使用。虽然诺基亚号称能砸核桃，但坦白说，我觉得小E也能砸核桃。因为2009年的时候，在打电话的时候，我的手滑了一下，滚到了地上5米左右（我身高182cm），我接起来继续打电话，没有任何违和感。这台MOTO陪伴我大学生活打游戏，玩各种游戏。当时我的流量包月是10元，可惜后来取消了，不然我还是可以用移动2G、3G服务的。坦白说，就是在这个时候，我爱上了MOTO的工业设计。

第二个是里程碑。当时的iPhone只有3.5英寸。这个3.7英寸的屏幕比iPhone还大，而且还很滑。当时我正在评估各种NB。 （我之前也买过一部魅族M8，但是当时的老板骂我拿它当山寨机，结果后来这部手机被我家人用了）。其实看起来还是有很多小问题。比如下面的触摸按键上可以看到两个灯，排线容易松动，电源管理有问题，经常发热没电等。其实这并不是最伤害客户的，而是MOTO只生产手机，系统升级完全不一样。大家都在等待升级到2.2。结果MOTO发布了新机，发布后他们就不会关心后续了。当然，这个没多久就被MB865取代了，而大家之所以没有看到它，是因为它在出租车上掉下来了。

以下是系统和漏光

第三、第四款是XT910和XT912，屏幕为4.3英寸。它们一推出就受到了很多好评，现在很多人还在使用。不过4.4系统之前的1G内存根本不够用，时间长了就会卡住。当然，系统还是有同样不升级系统的做法，相机也是渣的。 XT910是日版的，好像是三网的，但是现在刷了，只能用联通信号。

第五款是XT926。相机进步很大，比912好不止一级。不过，我升级到4.4.4的时候，解锁了BL，然后ROOT了。后来有一天SB的OTA升级导致它变砖了，完全无法使用。整个成都手机维修行业都无力应对，所以至今仍处于风尘之中。尸体卖不了很多钱，所以就保留了整个尸体。

第六款是XT1080M，厚电池版本。之前用的是XT1080，薄电池版，720P屏幕，摄像头升级到了1000万像素。它非常容易使用。后来因为薄电池版本每天要充电两次，我实在受不了，就换成了厚电池版本。上一张是给我妈妈的。有很多优点。相机比以前的好。音质非常好。我对外部放大器非常满意。声音洪亮，无破音。老人家非常喜欢。然后厚电池版的电池也很耐用，信号也不错。除了移动4G外，其他两家运营商都可以4G。我使用MOTO，喜欢Verizon 版本。虽然不能ROOT解锁，但是我比较喜欢这家公司的标志，而且它家的手机都是三网的。

第七个是XT1096，就是MOTO 从XT912开始我就喜欢上了MOTO的原生系统，也是从那时起开始使用A屏。忘了说了，主动显示从XT1080开始就有了，因为黑屏时搭配A屏不耗电是个好主意。但不知道为什么MOTO

第八个是XT1254。它一出来我就爱上了它。 2K屏幕、3G内存、2100万像素、3900mAh电池、32G大存储、全新配色、性感紫色。各项数据看似NB，但拍照还是很一般。当然，与MOTO X 2nd相比，还是有很多改进的。其实Turbo还是蛮好用的，但是由于系统升级，我去了双清，现在进不了界面了。它提示我输入我的Google 帐户和密码，并不断循环输入。有人说天梯威力不大，但现在确实没有办法了。我联系了MOTO的美国售后服务（为什么要联系美国？因为香港售后服务打了三天电话都没人接）。

最后还有三个彩蛋，XOOM2，一个可以当鼠标用的遥控器。它通过蓝牙连接到平板电脑。它可以用作鼠标，还可以放大和缩小。这是一个非常有趣的玩具。车内还有一个TZ700蓝牙音箱，可以当收音机用。音质相当好（因为东西在车里，所以图片是网上拍的，请见谅）。

灰尘中还有一台NOKIA 822。它也是来自Verizon。当时就想尝试一下WP系统。流畅度够用，但APP严重欠缺，界面很垃圾。于是就在尘埃里了。然而，HERE 地图非常容易使用。

谢谢大家的观看！

骁龙865详解，小米10御用芯片到底有多强？

在高通夏威夷发布会的第二天，高通正式公布了骁龙865和骁龙765这两款5G SoC的更多技术细节。这家4G时代的领跑者已经为5G时代做好了充分的准备。

骁龙865采用台积电7nm工艺制造，与骁龙855一致，比一毛钱还小。

CPU部分是Kryo 585八核架构，但高通并不避讳。是一颗Cortex A77@2.84GHz超大核+三颗Cortex A77@2.84GHz普通大核+四颗Cortex A55@1.8GHz小核。支持高达16GB LP-DDR5 内存。

那么骁龙865 CPU能有多强大呢？据Ice Universe统计，骁龙865工程机在Geekbench上跑出单核成绩4303分、多核成绩13344分，比骁龙855提升近20%，即将赶上苹果A13的单核成绩5472分、多核成绩13769分。安兔兔成绩尚未公布。

全新Adreno 650 GPU性能提升25%，提供“PC级”渲染能力和游戏HDR显示优化功能。高刷新率手机的魅力已经得到了市场的验证，所以有了高通干脆提供了QHD+分辨率下144Hz最大刷新率支持，我们就可以期待一款2K分辨率高刷新率的游戏手机了。

高通将为GPU提供新的驱动程序，可以带来一定的图形性能提升，但在过去，手机制造商需要在系统更新中提供它们才能使用。现在高通已经简化了这个过程，您可以直接在Google Play应用商店像更新普通应用那样得到新GPU驱动，再也不用焦急等待系统更新了。

近年来，手机的拍照和视频功能越来越强大，现在骁龙865的成像性能再次提升。 Spectra 480 ISP 拥有10 亿像素级性能，每秒可处理20 亿像素，支持最大2 亿像素相机传感器，同样为允许在4K HDR录制的同时进行6400万像素拍摄。

骁龙865还支持30帧的8K视频和960fps的720P慢动作视频录制。不仅通过虹软算法实现更流畅的多机位接力变焦，还提供了杜比视界的支持，为普通消费者提供了拍摄更多影院影像的机会。拍摄优质视频的门槛，已经越来越低。

AI性能也提升了一倍，与Android神经网络的接口也得到了更深度的优化。在实际应用中，英文翻译成中文更加流畅，抖音视频录制可以更有效地提高分辨率，还可以对视频进行更快的特效处理。即使是语音助手也可以更快地消除噪音，以便清楚地听到指令。

只要购买骁龙865手机，其中必定有X55基带，两者结合起来效果如何？它可以支持2G到5G网络、SA和NSA双模、Sub-6G和毫米波。下载速度最高可达7.5Gbps（约937.5MB/s），上传速度可达3Gbps（约375MB/s）。

外部连接方面，骁龙865支持Wi-Fi 6、蓝牙5.1以及高通自家的60GHz Wi-Fi技术。它还支持GPS/Glonass/北斗/伽利略等导航系统。快充依然是QC4+协议，支持USB 3.1，USB Type-C接口。

骁龙765采用三星7nm EUV工艺生产，也采用与骁龙8系列处理器相同的三丛集架构。为1颗Cortex A76超大核+1颗Cortex A76普通大核+6颗Cortex A55@1.8GHz小核的八核架构。

骁龙765/骁龙765G最大的区别在于最高主频，前者为2.3GHz，后者为2.4Ghz。骁龙765G最高支持60Hz QHD+分辨率屏幕，并且可选配高通游戏优化技术Elite Gaming的部分功能。说白了就是骁龙765G才是真正意义上的完全体。

除了相比骁龙730提升了20%的GPU以及最大5.5TOPS的AI算力之外，骁龙765最让人感兴趣的自然是集成的X52基带，它因此成了高通首款集成基带的5G SoC。与骁龙865一样，骁龙765也支持2G~5G网络、SA和NSA双模、Sub-6G和毫米波。

当然，X52基带相对较弱。带宽窄，下载和上传速度只有X55的近一半。不过，由于其中端定位，骁龙765的价格会便宜很多，因此我们很快就能看到更实惠的5G手机，而且也不用担心未来5G网络建设对使用产生太大影响。

高端的骁龙865依然奔着最强的性能而来，值得作为明年的旗舰手机，也能让人们最大程度地体验到5G的进步；中端的骁龙765不仅拥有不错的CPU/GPU规格，而且在5G上也没有过多妥协，可能会承担起5G换代主力的角色。

除了各家手机厂商采用骁龙865的“一个都不能少”的态度外，骁龙765/765G手机也在路上，甚至更快。将于12月发布的Redmi K30 5G和OPPO Reno3 Pro都将搭载这款集成5G SoC。得益于集成基带设计，后者有了171g、7.7mm的轻薄机身体。

可见，高通在真正迈入5G时代的新一代骁龙平台上打出了组合拳。有了高通可以有充足的信心将自己在4G时代的份额和优势延续下去这两款SoC，它面临的竞争对手就不再一样了。

联发科为天玑1000准备了四个Cortex A77大核和四个Cortex A55小核。依然集成了支持SA/NSA的5G基带，Wi-Fi 6、蓝牙5.1等也都包含在内。三星带来了Exynos 980/990。前者的CPU架构与天玑1000类似，同样集成双模5G基带，支持108MP摄影。

无论是联发科还是三星，都拿出了规格上足以和高通匹敌的5G SoC，都可以在2020年春季大规模5G换机浪潮之前推出手机。高通如何在5G时代展现更多优势，保持份额，将是未来手机市场的亮点之一。

高通面临的另一个问题是外部基带。除了骁龙865之外，几乎所有5G SoC都采用集成解决方案。外置X55基带的骁龙865似乎有点不同。外置基带会占用更多手机内部空间，发热等性能损失存在争议。高通的解释是，外挂基带的骁龙865同样优秀，而且能降低手机研发难度。

其实对于一般用户来说，只要不会在性能、发热等指标上存在差异，那么是否外挂基带并不重要。从过往的众多产品案例来看，采用外挂基带的骁龙865能否具有明显优势，还有待相关产品推出后验证。

雷科技在之前的文章中曾提到，骁龙865/骁龙765最大的意义并不在于手机性能能提升多少。从官方公布的规格来看也是如此。这两款5G SoC实际上是让厂商可以更快地推出SA/NSA双模5G手机。消费者无需过多担心未来网络建设对手机使用的影响。

就像摄影领域的一句话“拍好照片比拍好照片更重要”，现阶段我们体验5G也是用上比用好更重要，能够更快地聊天微信、刷微博、点击抖音，也是5G SoC的价值所在。未来能做什么，是未来需要考虑的问题。

我们可以看到一些优势。在保证续航的前提下，Reno3 Pro这样的产品重量和厚度都恢复到了2018年手机产品的水平，不用奇怪为什么手机会进化成“半斤神器”。让手机使用不必为功能去妥协，就是不断进步的意义。

（图片来自高通中国微博）