索尼爱立信aino的性价比以及它的参数介绍(索尼爱立信uiq)

聊聊高通的芯片实力

文 | 半导体产业纵横

​近期，关于高通的新闻颇多。

高通不是一个小众的芯片公司，提到高通难免想到“手机芯片之王”、“苹果无法打败的公司”、“芯片行业里最懂专利的公司”…….这些标签伴随着高通公司发展，直至它成为全球芯片巨头。

01高通的早期发展

高通的创始人艾文·雅各布斯博士（Dr. Irwin Jacobs）1933年出生于美国马萨诸塞州新贝德福德。本科时他从康奈尔大学的酒店管理学院转到电气工程专业，1959年获得麻省理工学院（MIT）电气工程博士。

1959年博士毕业后，雅各布斯在麻省理工学院中担任助手和电子工程系助理教授直到1966年。在麻省理工学院工作中，雅各布斯与Jack Wozencraft合作写了一本关于数字通信原理的教科书。这本书在1965年出版，到今天还在使用。

从1966年开始，到1972年结束。雅各布斯在加利福尼亚大学圣迭戈分校（UCSD）担任计算机科学和工程（computer science and engineering）教授。

1968年，雅各布斯与他人创立Linkabit公司，这个公司业务是开发卫星加密装置。这个公司在1980年与M/A-COM公司合并。

1985年7月老雅各布和大学教授维多比等7个创始人成立了高通公司，老雅各布和维多比两个人都是教授，都有自己的发明，尤其是维多比当时的一种编码方法在通讯业界很知名，他们最初在圣地亚哥的一个坟场旁租了一间小房子，此时高通还是一个很小的公司。

成立初期的高通，做的是卫星系统移动通信的解决方案。在一次拜访客户开车回家的途中，艾文·雅各布博士还在思考解决问题的方法，深厚的通信技术背景把他导向了最好的选择——CDMA。

1993年，高通向业界证明了CDMA能够提供TCP/IP协议服务，这让他成为手机移动网络的早期推动者。

02 高通的崛起：骁龙系列

高通始于通讯技术，但它能被大众熟知与骁龙系列不可分割。

2007年，高通推出了骁龙S1，S1 采用 65nm 工艺制程，是全球首款达到 1GHz 主频的单核移动产品，开启了智能手机 GHz 的大门。例如搭载 Android 系统同时也搭载高通骁龙 Snapdragon QSD8250 的 HTC Desire 问世，极大地促进了 Android 手机和智能手机的普及和发展。S1最早采用ARM v6架构，后发展到Scorpion核心（ARM v7架构）用于S2。

一年后，高通推出骁龙S2，主频提升至 1.4GHz，生产工艺提升至 45nm，芯片体积进一步缩小，功耗降低。GPU 为 Adreno 205，相较 Adreno 200 性能翻倍，手机图形处理更加出色，手机游戏体验得到提升。索尼爱立信 LT18i、华为U8800 等产品就搭载了该系列芯片。

2010年，高通推出骁龙S3，S3是当时全球首款移动异步双核架构，45nm 工艺，主频 1.5GHz，内置 Adreno 220 GPU，支持 1080P 视频播放等。小米手机1、索尼LT26i搭载了本系列产品。

2012年，高通推出骁龙S4，S4采用新 CPU 微架构 Krait，28nm 工艺制程，将 CPU、GPU、调制解调器等集成一体，包含四核、双核及单核产品线，涵盖高中低三档价位，内置 Adreno 225 GPU，当时的小米2使用了这款芯片。

轰轰烈烈的“世界末日”过去后，世界继续运转，但高通决定结束S系列。2013年，高通引入全新命名方式和层级：骁龙 800 系列、600 系列、400 系列和 200 系列。

2013 年高通推出骁龙 800，该产品采用28nm 工艺制程异步四核 Krait 400 CPU，主频最高 2.3GHz，集成 Adreno 330 GPU，支持多种先进图形和计算接口，配备第三代 4G LTE 调制解调器等。搭载该芯片的手机包括小米3、诺基亚Lumia 930/1520/ICON、三星Galaxy S4 LTE-A、三星Galaxy Round、LG G2、索尼L39h/XL39h、联想K910、Nexus 5，奠定其高端旗舰手机芯片地位。

之后高通几乎以一年一次的频率开始更新骁龙800系列。这样的更新频率除了让骁龙系列占据手机芯片的半壁江山，也开始出现续航、散热方面的问题，骁龙系列的部分产品开始有了“火龙”的外号。

率先采用20nm 制程工艺的骁龙 810，具有四核 Cortex – A57 + 四核 Cortex – A53 的八核心架构，Adreno 430 GPU，支持多种先进功能，但存在续航差、发热大等问题，自此骁龙系列开始被称为 “火龙”。发热问题除了是芯片设计的原因，也有制程工艺、手机软硬件结合等问题。

骁龙800系列的最后一代为骁龙888/888+，其采用了三星的5nm 工艺制程打造，采用 1 + 3 + 4 的三丛式 CPU 架构，超大核基于 Cortex – X1 架构，GPU 升级为 Adreno 660，图像渲染速度和能效比提升，加入 VRS，搭载第六代 AI Engine，算力提升，影像方面首发 3 ISP 设计的 Spectra 580。

2021年，高通推出了全新旗舰芯片组骁龙8 Gen 1，同样采用三星的5nm工艺，配备Armv9架构8核处理器、最新Adreno图像芯片，以及X65 5G Modem。

2022年5月20日，高通公布骁龙8/8+ Gen 1，基于4nm工艺，但改用台积电工艺生产。

2023年，骁龙8 Gen3 CPU核心采用1+5+2配置，Adreno GPU则支持带全局照明的硬件加速光线追踪和Unreal Engine 5.2 引擎，为首款具备 5G Advanced 连接系统的 Snapdragon X75 5G 调制解调器。

近期，业内人士表示高通可能会在今年十月推出全新的旗舰芯片系列——骁龙8 Elite，有望在小米15系列上首发。

03 高通的现在：探路PC

高通在手机芯片上10多年的积累让公司在CPU、GPU技术上都有了积累。自然而然，高通将目光看向了另一片市场——移动 PC。

高通在 PC 芯片领域的探索可谓历经波折。

2012 年，微软发布基于 ARM 架构的操作系统 Windows RT 时，高通就宣布大力支持，虽后续 Surface RT 未搭载高通 PC 芯片，但已显露出其 PC 图谋。2016 年，高通与微软达成合作，骁龙处理器全面兼容 Windows 10。2017 年，骁龙 835 移动 PC 平台面世，与联想、惠普、华硕等 PC 大厂合作试水。2018 年，高通发布骁龙 850，并与联想推出搭载该芯片的 Yoga C630；年底又推出 7nm 笔记本电脑芯片骁龙 8cx 系列。此后，高通不断完善 PC 芯片产品线，如发布面向主流平台的骁龙 8c 以及面向入门级平台的骁龙 7c，搭配骁龙 8cx 构成完整的 PC 平台产品线。

2024年高通发布推出了骁龙X Elite，以及全新层级的骁龙 X Plus 芯片。

骁龙X Elite采用台积电4nm工艺。CPU搭载高通自研的Oryon架构，12个高性能核心，最高主频可达3.8GHz。搭载高通自研Oryon架构，12个高性能核心，最高主频可达3.8GHz（测试机型为3.4GHz低频版）。低频版在Geekbench6测试中取得单核2418，多核13631的成绩，单核表现接近苹果M2，多核表现领先苹果M4三大核版本及苹果M3 Pro（多线程表现相当）。在CineBench 2024 CPU渲染测试中，单线程107，多线程1014，综合表现与Ultra 9版本的YOGA接近。电池供电时性能与插电时几乎无差别，没有出现拔电后性能损失明显的情况。

GPU集成Adreno GPU，测试机型算力为3.8 TFLOPS（满血版预计更强）。在3D Mark Wild Life Extreme测试中成绩为39.05fps，对比AMD锐龙7840S和英特尔酷睿Ultra7 155H优势明显，接近苹果M2。拥有AI算力高达45TOPS的Hexagon NPU。

此外，在高通的强势项目上，骁龙X Elite的连接功能丰富，支持5G、Wi-Fi7和蓝牙5.4等，方便联网和设备连接。

在生态上，高通与软硬件公司都有了合作。2024年5月，微软和全球OEM厂商宣布Copilot+功能的开始在搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的PC上可以体验。合作的OEM厂商包括：宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软、三星等。

在蛰伏多年后，高通的PC生态似乎“一夜梨花开”。AIPC时代到来，让PC行业的版图有了变化。

04 高通的下一站：RISC-V

无论是手机芯片还是PC芯片，高通的产品都在围绕Arm架构打造自己的芯片产品矩阵。

可穿戴设备的主处理器通常都基于 Arm 开发的具有 ISA 的内核，包括用于计算的 Cortex A 系列内核以及用于微控制器的 Cortex M 系列内核。所有这些内核都需要花钱，用 RISC-V 内核替换它们将减少甚至消除 Arm 的许可费用。

在这里也介绍一下高通在汽车领域的布局。

2014 年 1 月，高通涉足车用芯片市场，推出了第一代汽车数字座舱平台骁龙 620A。620A 基于骁龙 600 平台，搭载 Adreno 320GPU，支持 2048*1536 的高分辨率，满足 4G 通信、车载 WiFi、驾驶舱手势识别等应用需求。

2019 年，高通推出 SA8155P 系列，基础设计源于骁龙 855，采用 7 nm工艺制造，具有八个核心，算力为 8TOPS。搭载骁龙 SA8155P 的车型包括广汽 Aion LX、威马 W6、理想 L9、蔚来 ET5、蔚来 ET7、小鹏 P5。

2023年，高通第四代骁龙8295成为新一代的旗舰产品，极越01、全新奔驰E级、理想L7/L8/L9/MEGA、小鹏X9、极氪007/全新极氪001、小米SU7以及零跑C16等，全都搭载了高通8295。

高通在2020年推出骁龙Ride智驾平台。到2024年，Ride智驾平台形成了从前视一体机（RV1 Lite）到支持城市NOA（SA8650P）的完整谱系。盖世汽车统计，2023年高通在中国市场的智能座舱域控芯片出货量超过226万套，渗透率达到59.2%。

05 写在最后

总结高通的经营策略，更像是水一样浸润万物。显然，高通的芯片实力并不止于PC，野心也不仅是ARM架构。正如高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙所说：“很少有公司像高通一样，有能力参与如此多行业的转型。”

聊聊高通的芯片实力

近期，关于高通的新闻颇多。

高通不是一个小众的芯片公司，提到高通难免想到“手机芯片之王”、“苹果无法打败的公司”、“芯片行业里最懂专利的公司”…….这些标签伴随着高通公司发展，直至它成为全球芯片巨头。

高通的早期发展

高通的创始人艾文·雅各布斯博士（Dr. Irwin Jacobs）1933年出生于美国马萨诸塞州新贝德福德。本科时他从康奈尔大学的酒店管理学院转到电气工程专业，1959年获得麻省理工学院（MIT）电气工程博士。

1959年博士毕业后，雅各布斯在麻省理工学院中担任助手和电子工程系助理教授直到1966年。在麻省理工学院工作中，雅各布斯与Jack Wozencraft合作写了一本关于数字通信原理的教科书。这本书在1965年出版，到今天还在使用。

从1966年开始，到1972年结束。雅各布斯在加利福尼亚大学圣迭戈分校（UCSD）担任计算机科学和工程（computer science and engineering）教授。

1968年，雅各布斯与他人创立Linkabit公司，这个公司业务是开发卫星加密装置。这个公司在1980年与M/A-COM公司合并。

1985年7月老雅各布和大学教授维多比等7个创始人成立了高通公司，老雅各布和维多比两个人都是教授，都有自己的发明，尤其是维多比当时的一种编码方法在通讯业界很知名，他们最初在圣地亚哥的一个坟场旁租了一间小房子，此时高通还是一个很小的公司。

成立初期的高通，做的是卫星系统移动通信的解决方案。在一次拜访客户开车回家的途中，艾文·雅各布博士还在思考解决问题的方法，深厚的通信技术背景把他导向了最好的选择——CDMA。

1993年，高通向业界证明了CDMA能够提供TCP/IP协议服务，这让他成为手机移动网络的早期推动者。

高通的崛起：骁龙系列

高通始于通讯技术，但它能被大众熟知与骁龙系列不可分割。

2007年，高通推出了骁龙S1，S1 采用 65nm 工艺制程，是全球首款达到 1GHz 主频的单核移动产品，开启了智能手机 GHz 的大门。例如搭载 Android 系统同时也搭载高通骁龙 Snapdragon QSD8250 的 HTC Desire 问世，极大地促进了 Android 手机和智能手机的普及和发展。S1最早采用ARM v6架构，后发展到Scorpion核心（ARM v7架构）用于S2。

一年后，高通推出骁龙S2，主频提升至 1.4GHz，生产工艺提升至 45nm，芯片体积进一步缩小，功耗降低。GPU 为 Adreno 205，相较 Adreno 200 性能翻倍，手机图形处理更加出色，手机游戏体验得到提升。索尼爱立信 LT18i、华为U8800 等产品就搭载了该系列芯片。

2010年，高通推出骁龙S3，S3是当时全球首款移动异步双核架构，45nm 工艺，主频 1.5GHz，内置 Adreno 220 GPU，支持 1080P 视频播放等。小米手机1、索尼LT26i搭载了本系列产品。

2012年，高通推出骁龙S4，S4采用新 CPU 微架构 Krait，28nm 工艺制程，将 CPU、GPU、调制解调器等集成一体，包含四核、双核及单核产品线，涵盖高中低三档价位，内置 Adreno 225 GPU，当时的小米2使用了这款芯片。

轰轰烈烈的“世界末日”过去后，世界继续运转，但高通决定结束S系列。2013年，高通引入全新命名方式和层级：骁龙 800 系列、600 系列、400 系列和 200 系列。

2013 年高通推出骁龙 800，该产品采用28nm 工艺制程异步四核 Krait 400 CPU，主频最高 2.3GHz，集成 Adreno 330 GPU，支持多种先进图形和计算接口，配备第三代 4G LTE 调制解调器等。搭载该芯片的手机包括小米3、诺基亚Lumia 930/1520/ICON、三星Galaxy S4 LTE-A、三星Galaxy Round、LG G2、索尼L39h/XL39h、联想K910、Nexus 5，奠定其高端旗舰手机芯片地位。

之后高通几乎以一年一次的频率开始更新骁龙800系列。这样的更新频率除了让骁龙系列占据手机芯片的半壁江山，也开始出现续航、散热方面的问题，骁龙系列的部分产品开始有了“火龙”的外号。

率先采用20nm 制程工艺的骁龙 810，具有四核 Cortex – A57 + 四核 Cortex – A53 的八核心架构，Adreno 430 GPU，支持多种先进功能，但存在续航差、发热大等问题，自此骁龙系列开始被称为 “火龙”。发热问题除了是芯片设计的原因，也有制程工艺、手机软硬件结合等问题。

骁龙800系列的最后一代为骁龙888/888+，其采用了三星的5nm 工艺制程打造，采用 1 + 3 + 4 的三丛式 CPU 架构，超大核基于 Cortex – X1 架构，GPU 升级为 Adreno 660，图像渲染速度和能效比提升，加入 VRS，搭载第六代 AI Engine，算力提升，影像方面首发 3 ISP 设计的 Spectra 580。

2021年，高通推出了全新旗舰芯片组骁龙8 Gen 1，同样采用三星的5nm工艺，配备Armv9架构8核处理器、最新Adreno图像芯片，以及X65 5G Modem。

2022年5月20日，高通公布骁龙8/8+ Gen 1，基于4nm工艺，但改用台积电工艺生产。

2023年，骁龙8 Gen3 CPU核心采用1+5+2配置，Adreno GPU则支持带全局照明的硬件加速光线追踪和Unreal Engine 5.2 引擎，为首款具备 5G Advanced 连接系统的 Snapdragon X75 5G 调制解调器。

近期，业内人士表示高通可能会在今年十月推出全新的旗舰芯片系列——骁龙8 Elite，有望在小米15系列上首发。

高通的现在：探路PC

高通在手机芯片上10多年的积累让公司在CPU、GPU技术上都有了积累。自然而然，高通将目光看向了另一片市场——移动 PC。

高通在 PC 芯片领域的探索可谓历经波折。

2012 年，微软发布基于 ARM 架构的操作系统 Windows RT 时，高通就宣布大力支持，虽后续 Surface RT 未搭载高通 PC 芯片，但已显露出其 PC 图谋。2016 年，高通与微软达成合作，骁龙处理器全面兼容 Windows 10。2017 年，骁龙 835 移动 PC 平台面世，与联想、惠普、华硕等 PC 大厂合作试水。2018 年，高通发布骁龙 850，并与联想推出搭载该芯片的 Yoga C630；年底又推出 7nm 笔记本电脑芯片骁龙 8cx 系列。此后，高通不断完善 PC 芯片产品线，如发布面向主流平台的骁龙 8c 以及面向入门级平台的骁龙 7c，搭配骁龙 8cx 构成完整的 PC 平台产品线。

2024年高通发布推出了骁龙X Elite，以及全新层级的骁龙 X Plus 芯片。

骁龙X Elite采用台积电4nm工艺。CPU搭载高通自研的Oryon架构，12个高性能核心，最高主频可达3.8GHz。搭载高通自研Oryon架构，12个高性能核心，最高主频可达3.8GHz（测试机型为3.4GHz低频版）。低频版在Geekbench6测试中取得单核2418，多核13631的成绩，单核表现接近苹果M2，多核表现领先苹果M4三大核版本及苹果M3 Pro（多线程表现相当）。在CineBench 2024 CPU渲染测试中，单线程107，多线程1014，综合表现与Ultra 9版本的YOGA接近。电池供电时性能与插电时几乎无差别，没有出现拔电后性能损失明显的情况。

GPU集成Adreno GPU，测试机型算力为3.8 TFLOPS（满血版预计更强）。在3D Mark Wild Life Extreme测试中成绩为39.05fps，对比AMD锐龙7840S和英特尔酷睿Ultra7 155H优势明显，接近苹果M2。拥有AI算力高达45TOPS的Hexagon NPU。

此外，在高通的强势项目上，骁龙X Elite的连接功能丰富，支持5G、Wi-Fi7和蓝牙5.4等，方便联网和设备连接。

在生态上，高通与软硬件公司都有了合作。2024年5月，微软和全球OEM厂商宣布Copilot+功能的开始在搭载骁龙X Elite和骁龙X Plus的PC上可以体验。合作的OEM厂商包括：宏碁、华硕、戴尔、惠普、联想、微软、三星等。

在蛰伏多年后，高通的PC生态似乎“一夜梨花开”。AIPC时代到来，让PC行业的版图有了变化。

高通的下一站：RISC-V

无论是手机芯片还是PC芯片，高通的产品都在围绕Arm架构打造自己的芯片产品矩阵。

可穿戴设备的主处理器通常都基于 Arm 开发的具有 ISA 的内核，包括用于计算的 Cortex A 系列内核以及用于微控制器的 Cortex M 系列内核。所有这些内核都需要花钱，用 RISC-V 内核替换它们将减少甚至消除 Arm 的许可费用。

在这里也介绍一下高通在汽车领域的布局。

2014 年 1 月，高通涉足车用芯片市场，推出了第一代汽车数字座舱平台骁龙 620A。620A 基于骁龙 600 平台，搭载 Adreno 320GPU，支持 2048*1536 的高分辨率，满足 4G 通信、车载 WiFi、驾驶舱手势识别等应用需求。

2019 年，高通推出 SA8155P 系列，基础设计源于骁龙 855，采用 7 nm工艺制造，具有八个核心，算力为 8TOPS。搭载骁龙 SA8155P 的车型包括广汽 Aion LX、威马 W6、理想 L9、蔚来 ET5、蔚来 ET7、小鹏 P5。

2023年，高通第四代骁龙8295成为新一代的旗舰产品，极越01、全新奔驰E级、理想L7/L8/L9/MEGA、小鹏X9、极氪007/全新极氪001、小米SU7以及零跑C16等，全都搭载了高通8295。

高通在2020年推出骁龙Ride智驾平台。到2024年，Ride智驾平台形成了从前视一体机（RV1 Lite）到支持城市NOA（SA8650P）的完整谱系。盖世汽车统计，2023年高通在中国市场的智能座舱域控芯片出货量超过226万套，渗透率达到59.2%。

写在最后

总结高通的经营策略，更像是水一样浸润万物。显然，高通的芯片实力并不止于PC，野心也不仅是ARM架构。正如高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙所说：“很少有公司像高通一样，有能力参与如此多行业的转型。”

电气设备概念龙头股

电气设备是在电力系统中对发电机、变压器、电力线路、断路器等设备的统称。一、按电压等级分类：高压电气设备、低压电气设备

二、按用途分类：工业电气设备、家用电气设备

三、按控制类型分类：传动类设备（电机、变频器、直流调速装置等）、电气仪表设备、供配电设备（变压器、高低压配电柜等）

以下是相关各细分领域的龙头企业：

1、上海电气：国内海风电龙头，公司的主要业务为17家子公司经营的电力设备、机电一体化、交通设备、环保系统等业务，是中国最大的海上风电整机制造商。

2、金风科技：全球风机龙头企业，主营风机制造、风电服务、风电场投资与开发三大业务以及水务等其他业务。公司在全球风机市场排第二、国内第一，风机及零部件业务是公司主要营收点，占比高达80%以上。

3、国电南瑞：电网二次设备及数字化全产业链龙头（电力自动化），主营电网自动化及工业控制、电力自动化信息通信、继电保护及柔性输电、发电及水利环保等业务的技术和产品研发、设计、制造销售等。是国内电网领域安全稳定控制和调度唯一能够提供一体化整体解决方案的供应商，在多项领域处于市场领先的地位，技术更优。

4、明阳智能：海风机龙头，主营新能源高端装备制造、新能源电站投资运营及智能管理业务。公司深耕海上风电，近年来随着海风电市场需求扩大，公司的业绩也持续飘红。目前已推出了16MW全球最大海上风机。另外公司自今年以来开始布局光伏产业，有望在2025年前建成5GW异质结电池片和组件的生产基地并运营。

5、东方电缆：主营为各种电线电缆的研发、生产、销售及其服务，主要产品为海缆、电力电缆和电气装备用电线电缆、电力电缆，其中以35Kv及以上海缆、高压电力电缆为公司业务发展重点。是国内唯一一家生产并交付220Kv海底电缆和脐带缆的企业。受益于海风抢装，公司业绩高速增长。

6、合纵科技：主营面向国内电力网络、市政建设、铁路、城市轨道交通等诸多领域，生产和销售户外中高压配电和控制设备。主要产品包括环网柜、柱上开关（户外开关）、箱式变电站、电缆附件、变压器、其他开关类等。通过收购湖南雅城，公司的业务拓展至锂电材料领域，湖南雅城是国内磷酸行业龙头。

7、许继电气：主营业务生产经营电度自动化、配电网自动化、电站自动化、铁路供电自动化、电网安全稳定控制、电力管理信息系统、电力市场技术支持系统、继电保护及自动化、控制装置、继电器、电子一式电度、中压开关及开关柜、变压器、箱式变电站等。公司是国际领先的具备特高压直流输电、柔性直流输电设备成套能力和整体解决方案能力的企业。

8、长城科技：主营业务为电磁线的研发、生产和销售，是国内电磁线种类最齐全的企业之一。产品覆盖工业电机、家用电器、汽车电机、电动工具等领域，客户有法雷奥、西门子、美的等国内外知名厂商。

9、锦浪科技：境内户用逆变器龙头企业，主要从事分布式光伏发电系统核心设备组串式逆变器研发、生产、销售和服务。在“光伏行业新增+替换需求”双轮驱动，逆变器市场空间广阔。

10、天顺风能：风塔龙头企业，主营风塔及风塔零部件的生产、销售，主要产品是用于1.5Mv及以上功率风机的风塔。公司是风塔领域的全球龙头企业，加强在风电叶片、模具等领域布局，从单一产品提供商向风电领域各价值链系列产品和解决方案提供者转变。

11、运达股份：风机整机龙头，主营大型风力发电机组的研发、生产和销售。随着风电机组大型化，公司的客户群体也多元化，目前公司与中广核新能源、三峡新能源、国瑞新能源、首欣能源等国有和民营客户签订战略合作协议。

12、阳光电源：光伏逆变器全球龙头，主营业务为光伏逆变器、风能变流器及其它电力电源的研发、生产、销售和服务，为可生能源发电行业用户提供系统解决方案。公司全球化品牌战略持续推进，已实现光伏逆变器全球累计装机超182GW，连续4年发货量全球第一。

14、大洋电机：主营微特电机研制、生产和销售，产品分为建筑及家用电机、起动机及发电机、新能源车辆动力总成系统等。公司已参巴拉德，加码布局氢燃料电池产业。

15、晶盛机电：光伏长晶设备龙头企业，主营晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产。公司与半导体设备龙头美国应材合作，打造光伏设备产业链平台公司。受益于硅片扩产潮，公司与宁夏中环签订61亿大单。

16、特变电工：行业领先的输变电+新能源产业龙头，主营输变电业务、新能源业务及能源业务，产品有新能源产业及配套工程、变压器产品、电线电缆产品等。目前公司在新能源行业已逐步形成了光伏风电资源开发及电站建设，以及多晶硅生产制造两大细分主业。

17、中来股份：N型电池和背板龙头，主营光伏背板、N型高效单晶电池和组件的研发、生产和销售，以及光伏应用系统的设计、开发、销售和运维，侧重于分布式。

18、精达股份：扁线龙头企业，主营漆色电磁线、裸铜线制造、销售。

19、上能电气：主营电力电子设备的研发、生产、销售，主要产品有光伏逆变器、储能双向变流器及系统集成产品筹。是国内各大发电集团逆变器的核心供应商，像大唐集团、国电投等。

20、正泰电器：户用龙头企业，主要从事配电器、终端电器、控制器、电源电器等低压电器及电子电器、仪器仪表、建筑电器和自动化控制系统等产品的研发、生产和销售，太阳能电池、组件的生产和销售、EDC工程总包、电站开发、建设运营以及运维等。目前公司主要业务低压电器稳健增长，户用光伏也在加速起航。

21、捷昌驱动：国内线性驱动龙头企业，从事线性驱动系统的研发、生产销售业务，除了智慧办公、医疗康护、智能家居外，线性驱动系统在光伏跟踪支架、汽车电动屋门等众多领域亦存在广泛且巨大的应用空间。

22、汇川技术：工控行业龙头企业，人称“小华为”，主营通用自动化业务、电梯电气大配套业务、新能源汽车业务、工业机器人业务、轨道交通业务，主要产品有变频器、运动控制器类、贝思特产品类等。目前公司低频变压器市场占有率达12.1%，通用伺服系统占有率达10%。

23、宏发股份：继电器全球龙头企业，主要从事继电器的生产与销售，主要产品有功率继电器、汽车继电器、高压直流继电器、信号断电器、工业继电器、低压开关及设备等。

24、易事特：国内UPS行业龙头企业之一，主营5G＋智慧电源（5G供电、轨道交通供电、智慧供配电、特种电源）、智慧城市＆大数据（云计算／边缘计算、数据中心、IT基础设施）、智慧能（光伏发电、储能、充电桩、微电网）。产品有高端电源装备、新能源、新能源汽车充电设施设备。

25、金雷股份：风电主轴龙头，主营风电主轴研发、生产和销售，公司的主要客户有维斯塔斯、GE、西门子歌美飒、恩德安信能、上海电气、运景能源、三一重工、山东中车等。得益于风电行业高景气和大型化趋势，公司风电主轴及其他锻件业务实现快速发展。

26、大豪科技：缝制机械电控龙头，主要从事缝制及针织设备电脑控制系统的研发、生产和销售。主要产品是刺秀机电控系统、袜机控制系统及特种工业缝纫机电控系统等。

27、国电南自：主营电力系统各类自动化系统及装置、变电站、发电厂继电保护及自动控制设备、输变电设备、低压电器设备、铁路、交通、冶金、化工、石油、码头等行业的电气自动化系统及控制设备。

28、麦格米特：电气自动化领军企业，主营智能家电电控产品的研发、生产、销售。其中公司智能卫浴板块有绑定惠达、小米、法恩莎、摩思等行业大客户，工业电源板块绑定爱立信、诺基亚、飞利浦、GE、迈瑞医疗等形成稳定合作。

29、特锐德：户外箱式电力设备龙头（充电桩），以户外箱式电力设备为主，户内开关柜为辅的成套变配电产品。公司的中高端箱变产品己经取得中国铁路市场占有率第一、局部电力市场第一的行业地位。随着新能源汽车的普及，公司作为充电桩龙头将会受益。

30、宁德时代：锂电全球龙头，囯内创业板市值最高的公司，近期又在江西宜春市布局生产新型电池及电驱动。

31、孚能科技：软包电池龙头，主要产品为三元软包动力电池的电芯、模组和电池包，涵盖纯电动车用电池系统、混合动力车及插电混合动力车用池系统和48Ⅴ微混电池系统，应用领域以新能源私用车为主，主要客户有广汽、Aion、戴姆勒、吉利等大厂。